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CPU芯片封装技术的发展演变

鲜飞

电子与封装2003，Vol.3Issue(5)：4-6,3.
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电子与封装2003，Vol.3Issue(5)：4-6,3.

CPU芯片封装技术的发展演变

The development of CPU Chip Package Technology

鲜飞1

作者信息

  • 1. 烽火通信科技股份有限公司,湖北,武汉,430074
  • 折叠

摘要

关键词

CPU/封装/BGA

分类

信息技术与安全科学

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鲜飞..CPU芯片封装技术的发展演变[J].电子与封装,2003,3(5):4-6,3.

电子与封装

1681-1070

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