电子元件与材料2004，Vol.23Issue(8)：4-6,10,4.
激光直写制备厚膜导体技术研究
Study of Thick Film Conductor Direct Preparation by Laser Micro-cladding Technique
摘要
关键词
激光技术/激光微细熔覆/导体/厚膜电路/陶瓷基板分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
陈轶群,李祥友,李慧玲,曾晓雁..激光直写制备厚膜导体技术研究[J].电子元件与材料,2004,23(8):4-6,10,4.基金项目
国家自然科学基金(No.50075030) （No.50075030）
国家863高新技术资助项目(2001AA421290) （2001AA421290）
