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圆片级封装技术——超CSPTM

杨建生

电子与封装2007，Vol.7Issue(5)：4-8,5.
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电子与封装2007，Vol.7Issue(5)：4-8,5.

圆片级封装技术——超CSPTM

A Wafer Level Package——Ultra CSPTM

杨建生1

作者信息

  • 1. 天水华天科技股份有限公司,甘肃,天水,741000
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摘要

关键词

芯片级封装/CSP/超CSPTM/圆片级封装

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

杨建生..圆片级封装技术——超CSPTM[J].电子与封装,2007,7(5):4-8,5.

电子与封装

1681-1070

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