电子元件与材料2005，Vol.24Issue(9)：48-51,4.
添加微量高熔点金属对无铅焊料性能的影响
Effects of Addition Small Amount High Melting Point Metal on Properties of Lead-free Solders
摘要
关键词
金属材料/无铅焊料/熔融特性/力学性能/浸润性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王文海,王珺,唐兴勇,肖斐,俞宏坤..添加微量高熔点金属对无铅焊料性能的影响[J].电子元件与材料,2005,24(9):48-51,4.基金项目
APEC科技产业合作基金资助项目(中、美、日等多边合作环保型互连材料及其在微电子封装中的应用) （中、美、日等多边合作环保型互连材料及其在微电子封装中的应用）
