电子元件与材料2006，Vol.25Issue(1)：49-51,3.
液态Sn-Cu合金的恒温热氧化性研究
Thermooxidation Capability of Liquid Sn-Cu Solder on Constant Temperature
摘要
关键词
金属材料/Sn-0.7Cu/无铅焊料/热氧化性能分类
矿业与冶金引用本文复制引用
陈方,杜长华,杜云飞,王卫生,甘贵生..液态Sn-Cu合金的恒温热氧化性研究[J].电子元件与材料,2006,25(1):49-51,3.基金项目
重庆市科委计划资助(渝科计字[2003]24号) （渝科计字[2003]24号）
