电子元件与材料2004，Vol.23Issue(11)：49-51,3.
Sn-Zn-Bi-Ag系钎料物理性能研究
Study on Physical Properties of Sn-Zn-Bi-Ag Solder System
李梦 1吉涛 1刘晓波 1张然1
作者信息
- 1. 四川大学材料科学与工程学院,四川,成都,610065
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摘要
关键词
金属材料/无铅钎料/物理性能/合金化/成分设计分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李梦,吉涛,刘晓波,张然..Sn-Zn-Bi-Ag系钎料物理性能研究[J].电子元件与材料,2004,23(11):49-51,3.
