电子与封装2009，Vol.9Issue(2)：5-10,6.
SIP封装技术现状与发展前景
The Status and Future Prospects of System-in-Package Technology
李振亚 1赵钰1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第四十三所,合肥,230022
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摘要
关键词
系统级封装/混合集成/发展前景分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
李振亚,赵钰..SIP封装技术现状与发展前景[J].电子与封装,2009,9(2):5-10,6.
