电子与封装2009，Vol.9Issue(5)：5-10,43,7.
环氧塑封料中填充剂的作用和发展
Effect and Development of Filler in Epoxy Molding Compound
曹延生 1黄文迎1
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- 1. 北京科化新材料科技有限公司,北京,102206
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摘要
关键词
环氧塑封料/填充剂/集成电路/封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
曹延生,黄文迎..环氧塑封料中填充剂的作用和发展[J].电子与封装,2009,9(5):5-10,43,7.
