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QFN封装元件组装工艺技术研究

鲜飞

电子元件与材料2005，Vol.24Issue(11)：52-55,4.
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电子元件与材料2005，Vol.24Issue(11)：52-55,4.

QFN封装元件组装工艺技术研究

Research on QFN Soldering and Assembly

鲜飞1

作者信息

  • 1. 烽火通信科技股份有限公司,湖北,武汉,430074
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摘要

关键词

电子技术/方形扁平无引脚封装/印刷线路板/焊盘/网板

分类

信息技术与安全科学

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鲜飞..QFN封装元件组装工艺技术研究[J].电子元件与材料,2005,24(11):52-55,4.

电子元件与材料

OA北大核心CSCD

1001-2028

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