电子元件与材料2007，Vol.26Issue(3)：55-58,4.
热循环参数及基板尺寸对焊点可靠性的影响
Effects of thermal cycle parameters and substrate dimensions on solder joint reliability
摘要
关键词
电子技术/电子封装/焊料/焊点可靠性/热循环分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
周萍,胡炳亭,周孑民,杨莺..热循环参数及基板尺寸对焊点可靠性的影响[J].电子元件与材料,2007,26(3):55-58,4.基金项目
国家自然科学基金资助项目(50376076) （50376076）
