电子元件与材料2008，Vol.27Issue(8)：55-58,4.
剪切蠕变下无铅焊点厚度的尺寸效应
Size effects of lead-free solder joints thickness under shear creep
摘要
关键词
电子技术/无铅焊点/尺寸效应/厚度/电阻应变分类
通用工业技术引用本文复制引用
蒋礼,张桂英,周孑民..剪切蠕变下无铅焊点厚度的尺寸效应[J].电子元件与材料,2008,27(8):55-58,4.基金项目
国家自然科学基金资助项目(No.50376076) （No.50376076）
