电子元件与材料2009，Vol.28Issue(1)：56-59,4.
SiP器件回流焊时湿热应力的分析
Analysis of thermal stress and hygrothermal stress for SiP device in reflow soldering
蒋海华 1马孝松1
作者信息
- 1. 桂林电子科技大学,广西,桂林,541004
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摘要
关键词
QFN/SiP/回流焊/热应力/湿热应力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
蒋海华,马孝松..SiP器件回流焊时湿热应力的分析[J].电子元件与材料,2009,28(1):56-59,4.
