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AlN陶瓷厚膜金属化研究进展

郑洪雷 杨德安

电子元件与材料2006,Vol.25Issue(12):5-7,3.
电子元件与材料2006,Vol.25Issue(12):5-7,3.

AlN陶瓷厚膜金属化研究进展

Advances in Research of Thick Film Metallization for AlN

郑洪雷 1杨德安1

作者信息

  • 1. 天津大学材料科学与工程学院,天津,300072
  • 折叠

摘要

关键词

电子技术/AlN/综述/金属化/厚膜

分类

化学化工

引用本文复制引用

郑洪雷,杨德安..AlN陶瓷厚膜金属化研究进展[J].电子元件与材料,2006,25(12):5-7,3.

基金项目

天津市自然科学基金资助项目(043803511) (043803511)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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