电子元件与材料2007，Vol.26Issue(8)：5-7,19,4.
新型封装材料与大功率LED封装热管理
Novel packaging materials and thermal management of high-power LED packaging
摘要
关键词
半导体技术/大功率LED/综述/封装材料/热管理分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
田大垒,关荣锋,王杏..新型封装材料与大功率LED封装热管理[J].电子元件与材料,2007,26(8):5-7,19,4.基金项目
河南省重点科技攻关资助项目(072102240027) （072102240027）
河南理工大学博士基金资助项目(648602) （648602）
