电子与封装2005，Vol.5Issue(8)：5-8,4.
金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用
An Introduction to Eutectic Au/Sn Solder Alloy and Its Preforms in Microelectronics/Optoelectronic Packaging Applications
周涛 1汤姆·鲍勃 1马丁·奥德 1贾松良2
作者信息
- 1. 美国科宁(Coining)公司
- 2. 清华大学微电子所,北京 100084
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摘要
关键词
金锡合金/微电子/光电子/封装分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
周涛,汤姆·鲍勃,马丁·奥德,贾松良..金锡焊料及其在电子器件封装领域中的应用[J].电子与封装,2005,5(8):5-8,4.
