电子元件与材料2007，Vol.26Issue(3)：5-8,4.
AlN基板用厚膜浆料发展评述
Review of development on thick film paste for AlN substrate
罗庭碧 1张晓民1
作者信息
- 1. 昆明贵金属研究所,云南,昆明,650221
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摘要
关键词
电子技术/厚膜浆料/综述/AlN基板/金属粉体/粘结方式/烧结工艺分类
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罗庭碧,张晓民..AlN基板用厚膜浆料发展评述[J].电子元件与材料,2007,26(3):5-8,4.
