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浅谈Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性

侯瑞田

电子与封装2008，Vol.8Issue(8)：5-8,4.
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电子与封装2008，Vol.8Issue(8)：5-8,4.

浅谈Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性

On the Reliability of the Sn-Ag-Cu Solder Material

侯瑞田1

作者信息

  • 1. 国营第785厂,太原,030024
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摘要

关键词

Sn-Ag-Cu焊料/可靠性/焊料特性

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

侯瑞田..浅谈Sn-Ag-Cu无铅焊料的可靠性[J].电子与封装,2008,8(8):5-8,4.

电子与封装

1681-1070

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