电子元件与材料2008，Vol.27Issue(10)：5-8,4.
无铅过渡时期混合焊点可靠性研究进展
Research progress of mixed solder joint reliability in lead-free transition
宁叶香 1潘开林 1李逆 1李鹏1
作者信息
- 1. 桂林电子科技大学,机电工程学院,广西,桂林,541004
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摘要
关键词
电子技术/混合焊点/综述/前向兼容/后向兼容/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
宁叶香,潘开林,李逆,李鹏..无铅过渡时期混合焊点可靠性研究进展[J].电子元件与材料,2008,27(10):5-8,4.
