电子与封装2008，Vol.8Issue(11)：5-8,11,5.
功率器件封装工艺中的铝条带键合技术
Aluminum Ribbon Bonding Technology in Power Device Packaging
郑志强 1程秀兰 1Frank Ta2
作者信息
- 1. 上海交通大学微电子学院,上海,200030
- 2. Orthodyne Electronics,CA,USA
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摘要
关键词
键合技术/楔形焊/铝条带键合/功率器件分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
郑志强,程秀兰,Frank Ta..功率器件封装工艺中的铝条带键合技术[J].电子与封装,2008,8(11):5-8,11,5.
