电子与封装2008，Vol.8Issue(1)：5-8,32,5.
玻璃金属封接工艺的金相研究
Metallographic Analysis of Glass to Metal Sealing Technics
徐玉文 1张政军1
作者信息
- 1. 厦门宏发电声有限公司密封事业部,福建,厦门,361021
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摘要
关键词
封接工艺/金相分析/4J29合金/气密性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
徐玉文,张政军..玻璃金属封接工艺的金相研究[J].电子与封装,2008,8(1):5-8,32,5.
