电子与封装2008，Vol.8Issue(5)：5-8,33,5.
自动楔焊键合第一键合点跟部损伤控制
Control of Automatic Wedge Bonding on First Bond Heel Crack
郭大琪 1任春岭1
作者信息
- 1. 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏,无锡,214035
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摘要
关键词
自动楔焊键合/第一键合点/跟部损伤/劈刀分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
郭大琪,任春岭..自动楔焊键合第一键合点跟部损伤控制[J].电子与封装,2008,8(5):5-8,33,5.
