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PCB镀通孔疲劳寿命对设计参数的灵敏度分析

孙博 张叔农 谢劲松 张源

电子元件与材料2006,Vol.25Issue(9):60-63,4.
电子元件与材料2006,Vol.25Issue(9):60-63,4.

PCB镀通孔疲劳寿命对设计参数的灵敏度分析

Sensitivity Analysis for the Dependence of PTH Fatigue Life on PCB Design Parameters

孙博 1张叔农 1谢劲松 1张源2

作者信息

  • 1. 北京航空航天大学可靠性工程研究所,北京,100083
  • 2. 深圳华为技术有限公司,广东,深圳,518129
  • 折叠

摘要

关键词

电子技术/镀通孔/疲劳寿命/设计参数/灵敏度分析/可靠性/PCB

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

孙博,张叔农,谢劲松,张源..PCB镀通孔疲劳寿命对设计参数的灵敏度分析[J].电子元件与材料,2006,25(9):60-63,4.

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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