电子元件与材料2009，Vol.28Issue(1)：60-63,4.
集成湿热及蒸汽压力对塑封器件可靠性的影响
Influence of combining thermal-humidity and vapor pressure on the reliability for plastic packaging device
摘要
关键词
塑封器件/湿热/蒸汽压/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
蔡苗,杨道国,钟礼君..集成湿热及蒸汽压力对塑封器件可靠性的影响[J].电子元件与材料,2009,28(1):60-63,4.基金项目
国家自然科学基金资金资助项目(No. 60666002) （No. 60666002）
广西研究生教育创新计划资助项目(No. 2008105950802M402) （No. 2008105950802M402）
