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SMT中焊点形状对焊点可靠性的影响

林健 雷永平 吴中伟 张宁

电子元件与材料2008,Vol.27Issue(2):60-64,5.
电子元件与材料2008,Vol.27Issue(2):60-64,5.

SMT中焊点形状对焊点可靠性的影响

Effects of solder joint shape on joint reliability in SMT

林健 1雷永平 1吴中伟 1张宁1

作者信息

  • 1. 北京工业大学,材料学院,北京,100022
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摘要

关键词

电子技术/表面组装技术/焊点形状/热疲劳寿命/有限元方法

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

林健,雷永平,吴中伟,张宁..SMT中焊点形状对焊点可靠性的影响[J].电子元件与材料,2008,27(2):60-64,5.

基金项目

北京市属市管高等学校人才强教计划资助项目 ()

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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