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封装技术发展动态

羽封

电子与封装2002，Vol.2Issue(4)：6-10,5.
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电子与封装2002，Vol.2Issue(4)：6-10,5.

封装技术发展动态

羽封1

作者信息

  • 1. 无锡市罗特电子有限公司,江苏,无锡,214002
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摘要

关键词

封装技术/BGA/CSP

分类

信息技术与安全科学

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羽封..封装技术发展动态[J].电子与封装,2002,2(4):6-10,5.

电子与封装

1681-1070

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