电子与封装2008，Vol.8Issue(3)：6-10,13,6.
封装外壳散热技术及其应用
Heat Disspation Technology and Its Applications in Electronic Packaging
龙乐1
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摘要
关键词
芯片冷却/散热器/热管理分类
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龙乐..封装外壳散热技术及其应用[J].电子与封装,2008,8(3):6-10,13,6.
