电子与封装2005，Vol.5Issue(3)：6-15,10.
金属封装材料的现状及发展
Status and Development of Materials for Metal Packaging
童震松 1沈卓身1
作者信息
- 1. 北京科技大学材料科学与工程学院,北京,100083
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摘要
关键词
金属封装/底座/热沉/散热片/金属基复合材料分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
童震松,沈卓身..金属封装材料的现状及发展[J].电子与封装,2005,5(3):6-15,10.
