电子元件与材料2006，Vol.25Issue(10)：62-64,3.
电磁屏蔽用低松比片状银粉的制备
Preparation of Flake Silver Powder for Electromagnetic Shielding
金炳界 1朱晓云 1郭忠诚1
作者信息
- 1. 昆明理工大学材料与冶金工程学院,云南,昆明,650093
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摘要
关键词
电子技术/电磁屏蔽/超细银粉/片状银粉/低松比/制备分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
金炳界,朱晓云,郭忠诚..电磁屏蔽用低松比片状银粉的制备[J].电子元件与材料,2006,25(10):62-64,3.
