电子元件与材料2008，Vol.27Issue(1)：62-64,3.
FCOB器件在热循环载荷下的界面层裂研究
Study on interfacial delamination of FCOB under thermal cycle loading
摘要
关键词
电子技术/基板倒装焊器件/底充胶/热循环/界面层裂分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
苏喜然,杨道国,赵鹏,郭丹..FCOB器件在热循环载荷下的界面层裂研究[J].电子元件与材料,2008,27(1):62-64,3.基金项目
国家自然科学基金资助项目(60666002) （60666002）
