电子元件与材料2007，Vol.26Issue(2)：64-66,3.
倒装芯片放置工艺的设计分析
Design analysis of flip chip placement process
摘要
关键词
电子技术/倒装芯片/底部填料/工艺/放置压力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
杨平,李伟..倒装芯片放置工艺的设计分析[J].电子元件与材料,2007,26(2):64-66,3.基金项目
广西自然科学基金资助项目(0339037) （0339037）
江苏大学高级专业人才科学基金资助项目(04JDG027) （04JDG027）
