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基于BP神经网络的模塑封材料疲劳寿命预测

蔡苗 杨道国 钟礼君 易福熙

电子元件与材料2008,Vol.27Issue(3):64-67,4.
电子元件与材料2008,Vol.27Issue(3):64-67,4.

基于BP神经网络的模塑封材料疲劳寿命预测

Prediction of fatigue life of packaging EMC material based on BP neural networks

蔡苗 1杨道国 1钟礼君 1易福熙1

作者信息

  • 1. 桂林电子科技大学,机电工程学院,广西,桂林,541004
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摘要

关键词

电子技术/反向传播神经网络/疲劳寿命/主成分分析/模塑封材料

分类

化学化工

引用本文复制引用

蔡苗,杨道国,钟礼君,易福熙..基于BP神经网络的模塑封材料疲劳寿命预测[J].电子元件与材料,2008,27(3):64-67,4.

基金项目

国家自然科学基金资助项目(No.60666002) (No.60666002)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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