电子元件与材料2008，Vol.27Issue(2)：65-66,2.
一种软钎焊料润湿角的测量方法
A method for measuring wetting angle of solder
钱国统 1薛建平 1刘洪森 1张强 1冯胜1
作者信息
- 1. 绍兴市天龙锡材有限公司,浙江,绍兴,312001
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摘要
关键词
电子技术/数码摄影/AutoCAD/软钎焊料/润湿角分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
钱国统,薛建平,刘洪森,张强,冯胜..一种软钎焊料润湿角的测量方法[J].电子元件与材料,2008,27(2):65-66,2.
