电子元件与材料2008，Vol.27Issue(8)：65-67,3.
Sb掺杂对SnAgCu无铅焊点电迁移可靠性的影响
Effect of Sb doped SnAgCu lead-free solder joint on electromigration reliability
何洪文 1徐广臣 1郭福1
作者信息
- 1. 北京工业大学,材料科学与工程学院,北京,100022
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摘要
关键词
电子技术/无铅焊点/电迁移/可靠性分类
矿业与冶金引用本文复制引用
何洪文,徐广臣,郭福..Sb掺杂对SnAgCu无铅焊点电迁移可靠性的影响[J].电子元件与材料,2008,27(8):65-67,3.
