电子元件与材料2008，Vol.27Issue(4)：65-68,4.
湿热载荷对含底充胶的FCOB器件界面分层影响
Influence of hygro-thermal stress on interracial delamination of FCOB device with underfill
摘要
关键词
电子技术/倒装芯片/湿热应力/界面分层/底充胶分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
郭丹,杨道国..湿热载荷对含底充胶的FCOB器件界面分层影响[J].电子元件与材料,2008,27(4):65-68,4.基金项目
国家自然科学基金资助项目(No.60666002) （No.60666002）
