电子元件与材料2007，Vol.26Issue(8)：67-70,4.
片式电阻混合焊点热循环负载可靠性研究
Reliability study on mixed solder joints of SMD resistor under thermal cycle load
徐龙会 1蒋廷彪 1杜超1
作者信息
- 1. 桂林电子科技大学,广西,桂林,541004
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摘要
关键词
电子技术/混合焊点/热循环试验/剪切试验/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
徐龙会,蒋廷彪,杜超..片式电阻混合焊点热循环负载可靠性研究[J].电子元件与材料,2007,26(8):67-70,4.
