| 注册
首页|期刊导航|电子元件与材料|电子焊料的工艺性能及影响因素

电子焊料的工艺性能及影响因素

陈方 杜长华 杜云飞 甘贵生 王卫生

电子元件与材料2006,Vol.25Issue(7):6-8,3.
电子元件与材料2006,Vol.25Issue(7):6-8,3.

电子焊料的工艺性能及影响因素

Technological Capabilities of Electronic Solders and Their Influence Factors

陈方 1杜长华 1杜云飞 2甘贵生 1王卫生1

作者信息

  • 1. 重庆工学院材料学院,重庆,400050
  • 2. 重庆大学外语学院,重庆,400044
  • 折叠

摘要

关键词

金属材料/电子钎料/综述/工艺性能/影响因素

分类

矿业与冶金

引用本文复制引用

陈方,杜长华,杜云飞,甘贵生,王卫生..电子焊料的工艺性能及影响因素[J].电子元件与材料,2006,25(7):6-8,3.

基金项目

信产部科研计划资助项目(信科[2000]136号) (信科[2000]136号)

重庆市科委科研计划资助项目(渝科发计字[2003]24号) (渝科发计字[2003]24号)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文