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倒装芯片下填充工艺的新进展(二)

郭大琪 黄强

电子与封装2008，Vol.8Issue(2)：6-8,3.
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电子与封装2008，Vol.8Issue(2)：6-8,3.

倒装芯片下填充工艺的新进展(二)

Recent Advances of Flip-Chip Underfill Process(2)

郭大琪 1黄强1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第58研究所,江苏,无锡,214035
  • 折叠

摘要

关键词

倒装芯片/材料/可靠性/下填充

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

郭大琪,黄强..倒装芯片下填充工艺的新进展(二)[J].电子与封装,2008,8(2):6-8,3.

电子与封装

1681-1070

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