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一种高可靠性SMD型片式NTCR的工艺设计

袁国安

电子元件与材料2008,Vol.27Issue(5):68-70,3.
电子元件与材料2008,Vol.27Issue(5):68-70,3.

一种高可靠性SMD型片式NTCR的工艺设计

Design for process of a high reliability SMD type chip NTCR

袁国安1

作者信息

  • 1. 广东风华高新科技股份有限公司,广东,肇庆,526020
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摘要

关键词

电子技术/高可靠性/片式NTCR/高聚物包封/柔性端头处理

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

袁国安..一种高可靠性SMD型片式NTCR的工艺设计[J].电子元件与材料,2008,27(5):68-70,3.

基金项目

国家计委资助项目(计高技[2002]2207号) (计高技[2002]2207号)

电子元件与材料

OA北大核心CSCDCSTPCD

1001-2028

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