电子元件与材料2008，Vol.27Issue(8)：68-71,4.
湿热环境下倒装焊无铅焊点的可靠性
Reliability of lead-free solder joint for FCOB in hygrothermal environment
王栋 1马孝松1
作者信息
- 1. 桂林电子科技大学,机电工程学院,广西,桂林,541004
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摘要
关键词
电子技术/板上倒装焊芯片/底充胶/无铅焊点/湿热应力分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
王栋,马孝松..湿热环境下倒装焊无铅焊点的可靠性[J].电子元件与材料,2008,27(8):68-71,4.
