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无铅焊料的新发展

鲜飞

电子与封装2006，Vol.6Issue(4)：6-9,4.
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电子与封装2006，Vol.6Issue(4)：6-9,4.

无铅焊料的新发展

The New Development in Lead-free Solders

鲜飞1

作者信息

  • 1. 烽火通信科技股份有限公司,湖北,武汉,430074
  • 折叠

摘要

关键词

焊接/无铅焊料/电子组装

分类

信息技术与安全科学

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鲜飞..无铅焊料的新发展[J].电子与封装,2006,6(4):6-9,4.

电子与封装

1681-1070

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