|国家科技期刊平台
| 注册
首页|期刊导航|电子与封装|浅析全球环氧塑封料的发展状况

浅析全球环氧塑封料的发展状况

谢广超

电子与封装2006，Vol.6Issue(8)：6-9,4.
✕
电子与封装2006，Vol.6Issue(8)：6-9,4.

浅析全球环氧塑封料的发展状况

Analyzing the Development Status of EMC in the World

谢广超1

作者信息

  • 1. 汉高华威电子有限公司,江苏,连云港,222006
  • 折叠

摘要

关键词

环氧塑封料/发展状况/绿色塑封料

分类

信息技术与安全科学

引用本文复制引用

谢广超..浅析全球环氧塑封料的发展状况[J].电子与封装,2006,6(8):6-9,4.

电子与封装

1681-1070

访问量0
|
下载量0
段落导航相关论文