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封装技术的新潮流--圆片级封装

许宝兴

电子与封装2005，Vol.5Issue(7)：6-9,22,5.
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电子与封装2005，Vol.5Issue(7)：6-9,22,5.

封装技术的新潮流--圆片级封装

The New Tide of Packaging Technology -- WLP

许宝兴1

作者信息

  • 1. 中国电子科技集团公司第二研究所,山西,太原,030024
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摘要

关键词

圆片级封装/超级CSP/MOST/典型工艺

分类

信息技术与安全科学

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许宝兴..封装技术的新潮流--圆片级封装[J].电子与封装,2005,5(7):6-9,22,5.

电子与封装

1681-1070

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