电子元件与材料2008，Vol.27Issue(10)：70-73,4.
镍磷锗对SnAgCuCe系钎料性能及组织的影响
Effects of NiPGe on the properties and structure of SnAgCuCe solders
摘要
关键词
电子技术/Sn3.0Ag0.5CuCe钎料/微量元素添加/显微组织分类
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董文兴,史耀武,雷永平,夏志东,郭福..镍磷锗对SnAgCuCe系钎料性能及组织的影响[J].电子元件与材料,2008,27(10):70-73,4.基金项目
"十一五"国家科技支撑重点资助项目(No. 2006BAE03B02) （No. 2006BAE03B02）
北京市属市管高等学校人才强教计划资助项目 （）
