高导热聚合物基复合封装材料及其应用OA
Electronic Packaging Technology and Polymer-based Composite Packaging Materials
微电子封装密度的提高对传统环氧塑封料的导热性能提出了更高的要求,将高导热的陶瓷颗粒/纤维材料添加到聚合物塑封材料中可获得导热性能好的复合型电子封装材料.文章结合高导热环氧塑封材料的研究工作,评述了高热导聚合物基复合封装材料的材料体系、性能特点和在微电子封装中的应用情况.分析讨论了影响聚合物基复合电子封装材料导热性能和介电性能的因素,提出了进一步提高聚合物基复合电子封装材料导热性能的途径.
何洪;傅仁利;沈源;韩艳春;宋秀峰
南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,210016南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,210016南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,210016南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,210016南京航空航天大学材料科学与技术学院,南京,210016
信息技术与安全科学
电子封装聚合物基复合材料导热性能应用
《电子与封装》 2007 (2)
氮化硅陶瓷颗粒增强聚合物复合电子基板制备和性能表征
7-10,4
国家自然科学基金资助项目(批准号:50472019)
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