电子与封装2009，Vol.9Issue(1)：7-11,23,6.
正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(二)
Research and Development of Positive-working Photosensitive Polyimides (2)
摘要
关键词
正性光敏聚酰亚胺/光刻/微电子封装/光电器件分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
刘金刚,袁向文,尹志华,左立辉,杨士勇..正性光敏聚酰亚胺研究与应用进展(二)[J].电子与封装,2009,9(1):7-11,23,6.基金项目
北京市科委资助项目(编号:Z08080302110801) （编号:Z08080302110801）
