电子元件与材料2004，Vol.23Issue(11)：71-74,4.
电子产品无铅化的环保新问题
New Problems Generated by the Lead-free Solders in Electronic Industry about Environmental Protection
摘要
关键词
金属材料/无铅焊料/锡铅焊料,金属毒性/环境污染分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
吴丰顺,王磊,吴懿平,安兵,张金松,刘一波..电子产品无铅化的环保新问题[J].电子元件与材料,2004,23(11):71-74,4.基金项目
863资助项目(2002AA404110) （2002AA404110）
中港基金项目资助(60318002) （60318002）
