电子元件与材料2009，Vol.28Issue(5)：73-76,4.DOI:10.3969/j.issn.1001-2028.2009.05.022
刚挠背板动力学仿真与焊点可靠性研究
Study on dynamics simulation and reliability of solder joints of rigid-flex backplane
摘要
关键词
刚挠背板/焊点/可靠性分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
史经辉,吴兆华,黄春跃..刚挠背板动力学仿真与焊点可靠性研究[J].电子元件与材料,2009,28(5):73-76,4.基金项目
国防预研资助项目 （）
广西研究生科研创新资助项目(No.200810590802M405) （No.200810590802M405）
