电子元件与材料2009，Vol.28Issue(7)：73-76,4.DOI:10.3969/j.issn.1001-2028.2009.07.022
回流焊对SnAgCuBi/Cu焊点IMC及剪切强度的影响
Effect of reflow soldering on the IMC and shear strength of Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi/Cu solder joints
摘要
关键词
回流焊/Sn-0.3Ag-0.7Cu-xBi钎料/剪切强度/IMC分类
矿业与冶金引用本文复制引用
权延慧,孙凤莲,王丽凤,刘洋..回流焊对SnAgCuBi/Cu焊点IMC及剪切强度的影响[J].电子元件与材料,2009,28(7):73-76,4.基金项目
国家自然科学基金资助项目(No.50575060) （No.50575060）
哈尔滨市科技创新人才研究专项资金资助项目(No.RC2006QN006012) （No.RC2006QN006012）
