电子元件与材料2008，Vol.27Issue(1)：74-76,3.
无铅钎料焊点界面与剪切行为的研究
Study on interface and shear behavior in lead-free solder joint
摘要
关键词
电子技术/无铅钎料/金属间化合物/剪切强度分类
矿业与冶金引用本文复制引用
丁亚萍,齐芳娟,孙莉,杨明辉..无铅钎料焊点界面与剪切行为的研究[J].电子元件与材料,2008,27(1):74-76,3.基金项目
河北省自然科学基金资助项目(E2006000832):河北省教育厅自然科学基金资助项目(2005206) （E2006000832）
