电子元件与材料2008，Vol.27Issue(11)：74-76,3.
贴片电容器失效分析
Failure analysis for the chip capacitor
汪洋 1何为 2莫云绮 2林均秀 3徐玉珊3
作者信息
- 1. 信息产业部,电子第五研究所可靠性研究分析中心,广东,广州,510610
- 2. 电子科技大学,应用化学系,四川,成都,610054
- 3. 珠海元盛电子科技有限公司,技术中心,广东,珠海,519060
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摘要
关键词
电子技术/贴片电容/失效分析/外观检查/金相切片分析分类
信息技术与安全科学引用本文复制引用
汪洋,何为,莫云绮,林均秀,徐玉珊..贴片电容器失效分析[J].电子元件与材料,2008,27(11):74-76,3.
